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本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计(布局布线)之前的内容。　　本书首先介绍了和苍片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是RTL设计与仿真。首先介绍的是一些RTL的设计规则；之后，讨论了如何在RIL设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，给出了一些最常见的设　　计实例和代码；最后，介绍了仿真的相关知识。第5章为逻辑综合和相关技术。主要介绍了综合工具的功能和基本使用方法，包括基本的综合和优化的方法，以及和综合关系密切的静态时间分析和一致性检查技术。最后一章介绍了芯片设计的项目管理。　　本书适于从事通信技术，电子、微电子技术领域内的数字集成电路设计及系统设计的工程师、研究人员以及有关专业师生参考。

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书籍介绍

本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计(布局布线)之前的内容。　　本书首先介绍了和苍片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是RTL设计与仿真。首先介绍的是一些RTL的设计规则；之后，讨论了如何在RIL设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，给出了一些最常见的设　　计实例和代码；最后，介绍了仿真的相关知识。第5章为逻辑综合和相关技术。主要介绍了综合工具的功能和基本使用方法，包括基本的综合和优化的方法，以及和综合关系密切的静态时间分析和一致性检查技术。最后一章介绍了芯片设计的项目管理。　　本书适于从事通信技术，电子、微电子技术领域内的数字集成电路设计及系统设计的工程师、研究人员以及有关专业师生参考。